Microlab Komponenten

Passive Komponenten für hohe Performance vom weltbekannten Hersteller

Die Wireless Telecom Group ist ein global agierender Entwickler und Hersteller von Hochfrequenz Komponenten für den mobilen Kommunikationssektor. Die Produkte werden weltweit erfolgreich durch die Marken Boonton Electronics, Microlab/FXR und Noisecom vertrieben. Durch die hohe Präzision und Performance sowie der ständigen Weiterentwicklung haben Sie als Kunde einen entscheidenden Vorteil wenn Sie Microlab Komponenten einsetzen.

Microlab bietet eine breite Auswahl an RF Komponenten für die Bereiche In-Building, DAS (Distributed Antenna Systems) und den Mobilfunk an.

Die passiven Komponenten zeichnen sich besonders durch folgende Merkmale aus:

  • sehr breitbandig
  • minimale Verluste
  • PIM Stabilität

Der Umfang der Produkte reicht von Combiner Lösungen und Hybrid Couplern sowie Hybrid Matrizen bis hin zu Power Splitter, Diplexer, DC-Blocks, Dämpfungsglieder und Abschlusswiderständen.

Hier finden Sie eine kurze Übersicht der verfügbaren Produkte:

 HF Messungen im Feld

Multiband Combiner

BK-10N: Low Cost Diplexer

698-960/1710-2170 MHz, High Perfromance Diplexer mit wenig Verlusten und >50dB Isolation

BK-12: Ultra Wideband Diplexer

80-960/1710-2700 MHz, geeignet für LTE Bänder, hohe Performance, PIM stabil, sehr handlich, N oder 7/16 Anschlüsse, auch für den Außenbereich erhältlich

BK-20 & BK-24: High Power Wideband Diplexer

698-960/1710-2170 MHz und 80-520/698-2700 MHz, Leistungen bis 250W, PIM stabil, hohe Performance, wetterfestes Gehäuse. Ideal für Mobilfunk, TETRA und LTE

BK-91/92: Quadruplexer

698-2700 MHz, ideal um mehrere Bänder zu kombinieren, >50dB Isolation und minimale Verluste

https://microlabtech.com/passive-components/multi-band-combiners.html

Directional Couplers (Richtkoppler)

CK-10 Serie: Low PIM Directional Coupler (-153 dBc garantiert)

600-3500 MHz, sehr geringe Verluste durch außergeöhnliches Design ermöglicht

CK-50 Serie: Directional Coupler

698-2700 MHz, Low Cost Richtkoppler auch für die neuen LTE und WiMax Bänder, erhältlich in einer großen Auswahl an Koppelwerten von 5 - 30 dB

https://microlabtech.com/passive-components/directional-couplers-tappers.html

Hybrid Coupler 2x2, 3x3, 4x4

CA-64/74/84/94: Low PIM 2x2 Hybrid Coupler

380-2700 MHz, schmal oder breitbandig, hohe Isolation, wenig Verluste und PIM stabil

CM-80/81: Low PIM 3x3 Hybrid Matrix

698-2700 MHz, kombiniert 3 breitbandige Signale zu 3 identischen Ausgängen mit minimaler Beeinflussung, PIM stabil und nur 4.8 dB Verlust. Erhältlich für den Innen - und Außenbereich

CM-14: Low PIM, broadband 4x4 Hybrid Matrix

350-5850 MHz, Low PIM Matrix für die Kombination von 4 Signalen mit minimalen Verlusten und einer Isolation >50dB

CT-64/74/84 Serie: Low PIM Hybrid Combiner

698-2700 MHz, 2-fach Hybrid speziell für den Mobilfunk, Hybrid Combiner mit integrierter Low PIM Termination. PIM <-160 dBc, IP67 und bis zu 160W gesamte Eingangsleistung

https://microlabtech.com/passive-components/hybrid-combiners.html

 

Splitter, Divider, Tapper

DN Serie: Tapper

380-2700 MHz, günstige breitband Tapper für DAS Systeme, Splitting von 2:1 bis 1000:1, Low PIM, IP67, N oder 7/16 Anschlüsse

DX-85/86/88: Low PIM Reactive Splitter

380-3800 GHz, Low Cost, Low PIM Splitter für hohe Leistungen, IP67, erhältlich in 2, 3, 4, 5 und 6-facher Ausführung, N oder 7/16 Anschlüsse

DX-08/16/19FN: Reactive Splitter

698-2700 MHz, 380-2700 oder 698-3800 MHz, Low Cost Low PIM Splitter, erhältich in 2, 3 und 4-fach Ausführung

DX-67FN: Power Divider (Leistungsteiler)

380-2700 MHz, 2, 3 und 4-fach Leistungsteiler, breitbandig, hohe Ausgangsisolation, optimal für TETRA und alle Mobilfunk Anwendungen geeignet

https://microlabtech.com/passive-components/power-splitters.html

Dämpfungsglieder und Abschlusswiderstände (Attenuators, Terminations)

FZ: Low PIM Attenuators

698-2700 MHz, 100W, fixe Dämpfungswerte von 6 bis 20dB, N oder 7/16 Anschlüsse, PIM stabil (<-160 dBc)

AM/AN/AP/AQ/AR/AS/AU: Fixed Attenuators

DC-3 GHz, 2W - 250W, fixe Dämpfungswerte von 3 bis 30dB, SMA, N oder 7/16 Anschlüsse

TK-20: Low PIM Terminations

698-2700 MHz, Low PIM Abschlusswiderstand, 10W - 100W

TK-25: portable Low PIM Terminations

698-2170 MHz, 50W Abschlusswiderstand mit Fokus auf mobile Anwedungen z.B. on-site Messungen, Low PIM

TA/TB: Low Cost Resistive Terminations (nicht PIM stabil)

10W - 250W Aschlusswiderstand für die meisten 50 Ohm Anwendungen wo PIM keine Rolle spielt

https://microlabtech.com/passive-components/terminations.html

Dämpfungsglieder und Abschlusswiderstände (Attenuators, Terminations)

FZ: Low PIM Attenuators

698-2700 MHz, 100W, fixe Dämpfungswerte von 6 bis 20dB, N oder 7/16 Anschlüsse, PIM stabil (<-160 dBc)

AM/AN/AP/AQ/AR/AS/AU: Fixed Attenuators

DC-3 GHz, 2W - 250W, fixe Dämpfungswerte von 3 bis 30dB, SMA, N oder 7/16 Anschlüsse

TK-20: Low PIM Terminations

698-2700 MHz, Low PIM Abschlusswiderstand, 10W - 100W

TK-25: portable Low PIM Terminations

698-2170 MHz, 50W Abschlusswiderstand mit Fokus auf mobile Anwedungen z.B. on-site Messungen, Low PIM

TA/TB: Low Cost Resistive Terminations (nicht PIM stabil)

10W - 250W Aschlusswiderstand für die meisten 50 Ohm Anwendungen wo PIM keine Rolle spielt

https://microlabtech.com/passive-components/terminations.html

DC Blocks

HR: DC Blocks

380-2700 MHz, Multiband tauglich, 250W, Low PIM (<-150 dBc), 7/16 Anschlüsse

https://microlabtech.com/passive-components/dc-block.html

JETZT neu: 4.3-10 Produkte

Microlab verbaut mittlerweile auch den neuen Anschlusstyp 4.3-10 auf Ihren Low PIM Komponenten da dieser neue Steckertyp speziell für die PIM Stabilität in mobilen Netzwerken entwickelt wurde.

Erhältlich mit 4.3-10 Anschlüssen sind folgende Produkte:

  • Multiband Combiner
  • Hybrid Combiner
  • Duplexer
  • Hybrid Coupler
  • Directional Coupler
  • Tapper
  • Splitter
  • Abschlusswiderstände
  • Dämpfungsglieder

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